一种快恢复二极管用框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种快恢复二极管用框架，属于二极管领域，一种快恢复二极管用框架，包括框架本体，所述框架本体包括框架底板，所述框架底板的正面沿长轴方向设置有等距离排列的引脚安置区，所述引脚安置区的上方和下方均设置有管脚安置区。通过大小相同方向相反的两个管脚安置区和两个芯片塑封安置区与引脚安置区上的第一引脚和第二引脚的相互配合，形成由两个相互对称交替设置的单个二极管框架组，再由若干单个二极管框架组平行设置形成框架板，在后续加工过程中，完成相邻引脚之间废料的切除，即可获得单个框架，使得在批量生产二管时有效的减少废料的面积，提升二极管生产效率，降低产品成本。
基本信息
专利标题 ：
一种快恢复二极管用框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920915890.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-18
授权号 ：
CN209981207U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
任志红
申请人 ：
山东元捷电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省临沂市郯城县郯城高科技电子产业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920915890.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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