外延型软恢复二极管
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及一种外延型软恢复二极管,包括在半导体芯片中N型杂质和P型杂质形成的阴极区和阳极区、基区以及芯片两端面的金属层构成的阴电极和阳电极,所述的阴极区为高浓度的N型杂质的衬底层,阳极区为P型杂质层;所述的基区为相互连接低浓度的N型杂质的外延层和N型杂质的外延电场阻断层,外延电场阻断层的杂质浓度介于衬底层的杂质浓度和外延层的杂质浓度之间,外延电场阻断层与衬底层相连,外延层与P型杂质层相连。本实用新型能简化制作工艺,性能优越,实现了又快又软的反向恢复特性,能减少器件的漏电流,提高器件抗雪崩耐量的能力。

基本信息
专利标题 :
外延型软恢复二极管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200720040371.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2007-07-26
授权号 :
CN201063347Y
授权日 :
2008-05-21
发明人 :
赵善麒刘利峰王晓宝
申请人 :
江苏宏微科技有限公司
申请人地址 :
213022江苏省常州市新北区科技园10栋411室
代理机构 :
常州市维益专利事务所
代理人 :
贾海芬
优先权 :
CN200720040371.8
主分类号 :
H01L29/861
IPC分类号 :
H01L29/861  
法律状态
2017-09-15 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101747559190
IPC(主分类) : H01L 29/861
专利号 : ZL2007200403718
申请日 : 20070726
授权公告日 : 20080521
终止日期 : 20160726
2008-05-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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