一种防脱快恢复二极管模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种防脱快恢复二极管模块，包括金属板，所述金属板顶部安装有绝缘座，所述绝缘座顶部两端均安装有电极柱，所述电极柱一侧安装有防脱板，且防脱板固定于金属板顶部，本实用新型涉及半导体技术领域。该防脱快恢复二极管模块解决了现有的快恢复二极管模块在导线与固定接线螺钉连处容易因为拉扯和左右移动导致松脱以及导线的固定圈容易断裂的问题，金属板的顶部位于电极柱的一侧安装有防脱板，防脱板的顶部开设有固定槽，固定槽的顶部一侧固定连接有软质的弹性卡块，这样便可以将接线从固定槽的顶部卡入内腔，然后再将接线固定圈安装在接线螺钉与电极柱之间，这样接线连接后被固定不会因为拉扯导线导致接线处松动的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种防脱快恢复二极管模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020288342.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN211350617U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
李杲宇张西刚
申请人 ：
深圳市深鸿盛电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区前海路0101号丽湾商务公寓A-808、809、810
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宫建华
优先权 ：
CN202020288342.9
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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