提供用于具有边缘带凹口衬底的半导体装置的系统和方法。所述装置大体上包含衬底，所述衬底具有前侧、具有衬底触点的背侧和处于所述衬底的边缘处的向内凹口。所述装置包含裸片，所述裸片具有附接到所述衬底的所述前侧的作用侧并且定位成使得能够从所述衬底的所述背侧穿过所述向内凹口接入所述裸片的接合衬垫。所述装置包含线接合件，所述线接合件布设穿过所述向内凹口并且将所述裸片的所述接合衬垫电耦合到所述衬底触点。所述装置可另外包含第二裸片，所述第二裸片具有附接到所述第一裸片的所述背侧的作用侧并且定位成从所述第一裸片横向偏移以使得能够在所述第一裸片的所述边缘周围穿过所述向内凹口接入所述第二接合衬垫。