一种包装衬底平台的LED封装结构
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摘要
本实用新型提供一种包装衬底平台的LED封装结构，属于LED封装技术领域，解决只能单一改变斜板的角度，无法实现光线的聚光，包括LED芯片，调节板，外调节环；所述基座的外侧端连接有外卡筒，且外卡筒的下端内侧通过卡板组成一卡环槽，所述外卡筒的顶部连接有透明护罩，所述外调节环卡装在卡环槽内并与从动齿轮通过齿纹啮合，且卡环槽的外侧还设有外调节孔，所述调节板镶嵌有三组凸透镜与三组凹透镜并设在隔板的上侧，所述调节轴向下穿过隔板转动镶嵌在基座上卡装有联动齿轮。通过转动外调节环带动联动齿轮转动，对调节板的角度进行调节，使凸透镜或者凹透镜转至透孔的上侧，改变LED芯片发出的光线范围，使光线聚光或散光，可根据需要随时调节。
基本信息
专利标题 ：
一种包装衬底平台的LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921645584.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN211150595U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
卢毅伟
申请人 ：
荔浦美亚迪光电科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市荔浦县新坪镇金鸡坪工业园区
代理机构 ：
北京华识知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘艳玲
优先权 ：
CN201921645584.2
主分类号 ：
H01L33/58
IPC分类号 ：
H01L33/58 H01L33/48
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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