一种LED衬底结构及其制备方法、微型LED封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种LED衬底结构及其制备方法、包含该LED衬底结构的微型LED封装结构，属于集成电路封装技术领域。其中，LED衬底结构的制备方法包括以下步骤：S10、提供覆铜板，并固定于载板上，使覆铜板的基板外露；S20、在基板上制备图形化的第一线路层，并使第一线路层与覆铜板的铜箔层电连接；S30、拆键合，并在外露的铜箔层上制作第二线路层。本发明采用覆铜板制作LED衬底结构，可以直接在覆铜板上制作线路结构，不需要在线路结构下方额外制作种子层以提高线路结构的导电性，简化了步骤，提高了正产效率和产品良率，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种LED衬底结构及其制备方法、微型LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464720A
申请号 ：
CN202210100381.5
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨斌崔成强华显刚
申请人 ：
广东芯华微电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A208-1室
代理机构 ：
广州鼎贤知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘莉梅
优先权 ：
CN202210100381.5
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/62
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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