一种LED衬底结构及其制备方法、微型LED封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种LED衬底结构及其制备方法、包含该LED衬底结构的微型LED封装结构，属于集成电路封装技术领域。其中，LED衬底结构的制备方法包括以下步骤：S10、提供可离型铜箔FR‑4板，可离型铜箔FR‑4板的一侧具有可剥离型铜箔层，在可剥离型铜箔层上制作塑封层；S20、对塑封层进行开孔处理，并在开孔处制作导电柱以及在塑封层表面制作与导电柱电连接的图形化的第一线路层；S30、拆键合后在可剥离型铜箔层远离导电柱的一侧制作第二线路层。本发明采用可离型铜箔FR‑4板制作LED衬底结构，可以直接在可离型铜箔FR‑4板上制作线路结构，不需要在线路结构下方制作种子层以提高线路结构的导电性，简化了步骤，提高了正产效率和产品良率，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种LED衬底结构及其制备方法、微型LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464721A
申请号 ：
CN202210100394.2
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨斌崔成强华显刚
申请人 ：
广东芯华微电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A208-1室
代理机构 ：
广州鼎贤知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘莉梅
优先权 ：
CN202210100394.2
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/62
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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