一种半导体材料封装用衬底制备装置

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摘要

本实用新型公开了一种半导体材料封装用衬底制备装置，包括箱体、主动齿轮和固定槽，箱体的的内部连接有固定座，固定座的内部固定有电机，电机的一侧连接有传动杆，其中，主动齿轮固定在传动杆远离电机的一侧，箱体靠近传动杆的一侧固定有支撑板，支撑板靠近主动齿轮的一侧设置有形星齿轮，支撑板与形星齿轮构成转动连接。该半导体材料封装用衬底制备装置，将衬底放置在转台一侧的抛光垫上，液压杆开始工作，液压杆带动压板移动，压板带动限位板朝衬底的两侧移动，当压板压靠住衬底时，移动块一侧的连接杆通过弹簧构成的弹性结构带动移动块移动，避免衬底发生偏移，同时便于对不同厚度的衬底进行压靠。

基本信息

专利标题：

一种半导体材料封装用衬底制备装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921823562.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-28

授权号：

CN210467785U

授权日：

2020-05-05

发明人：

宗恒军

申请人：

西安中科源升机电科技有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区西部大道170号丰泽科技园房号2#201

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921823562.0

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67