基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板。所述三基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板包括陶瓷衬底，陶瓷衬底内分布有多个通孔，通孔沿厚度方向贯穿所述陶瓷衬底，通孔内填充有导电材料而形成导电通道，导电通道的两端分别与分布在所述陶瓷衬底第一表面、第二表面的导电线路和/或功能模块、焊球电连接，所述第一表面与第二表面背对设置。本实用新型所提供的陶瓷基三维封装基板的绝缘性能好、热学性能匹配好，在高温下工作仍能保持非常良好的结构；本实用新型还可以在根据实际需求进行陶瓷的调制，更好的满足热学膨胀系数方面的匹配。
基本信息
专利标题 ：
基于陶瓷衬底的三维集成封装转接板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921216567.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN209993594U
授权日 ：
2020-01-24
发明人 ：
刘瑞
申请人 ：
苏州甫一电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星湖街218号5幢生物纳米园A7楼205室
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
赵世发
优先权 ：
CN201921216567.7
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/492 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-01-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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