基于玻璃衬底的三维集成封装转接板
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于玻璃衬底的三维集成封装转接板。所述基于玻璃衬底的三维集成封装转接板包括玻璃衬底，所述玻璃衬底内分布有多个通孔，所述通孔沿厚度方向贯穿所述玻璃衬底，所述通孔内填充导电材料而形成导电通道，所述导电通道的两端分别与分布在所述玻璃衬底第一表面、第二表面的导电线路和/或功能模块、焊球电连接，所述第一表面与第二表面背对设置。本实用新型提供的基于玻璃衬底的三维集成封装转接板，性能稳定，制作工艺流程简单，所获玻璃基三维封装基板的绝缘性能好，具有良好的介电性能、电绝缘性能，在介电性能要求比较高的情况下仍可以满足需求。
基本信息
专利标题 ：
基于玻璃衬底的三维集成封装转接板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921228016.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210272322U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
刘瑞
申请人 ：
苏州甫一电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星湖街218号5幢生物纳米园A7楼205室
代理机构 ：
南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
赵世发
优先权 ：
CN201921228016.2
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/488 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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