一种高集成化陶瓷封装支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种高集成化陶瓷封装支架，涉及高集成化陶瓷封装支架技术领域。该一种高集成化陶瓷封装支架，包括机箱，所述机箱上面开设有凹槽，所述机箱内设有双向转盘装置，所述双向转盘装置包括柱形齿轮，所述柱形齿轮的左面啮合有齿轮一，所述齿轮一的下面固定连接有柱形连杆一，该一种高集成化陶瓷封装支架，通过齿轮二的旋转带动齿轮四的旋转，齿轮四的旋转带动柱形连杆三的旋转，柱形连杆三的旋转带动转盘二的旋转，转盘二的旋转带动四个存放槽一的旋转，四个存放槽一的旋转带动陶瓷封装片的旋转，通过对陶瓷封装片的旋转，从而达到三百六十度查看陶瓷封装片，有利于发现陶瓷封装片的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种高集成化陶瓷封装支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021211915.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-26
授权号 ：
CN212570933U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
徐自文廖义泽
申请人 ：
深圳市虹鑫光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙松路131号1楼2楼北面
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021211915.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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