记录头的衬底和封装层之间的散热层
公开
摘要
本申请公开了记录头的衬底和封装层之间的散热层。一种记录头包括一个或多个换能器元件和电绝缘层，该电绝缘层封装一个或多个换能器元件。记录头还包括衬底，该衬底在电绝缘层下方。记录头进一步包括散热层，该散热层在电绝缘层和衬底之间。
基本信息
专利标题 ：
记录头的衬底和封装层之间的散热层
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114627905A
申请号 ：
CN202111503388.3
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
H·P·哈比比V·拉马斯瓦米R·H·安德瑞N·朱克曼F·A·麦金尼蒂G·A·巴蒂尼孔伐隆尼尔利M·L·麦加里J·G·韦塞尔P·G·利瓦伊
申请人 ：
希捷科技有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
张鑫
优先权 ：
CN202111503388.3
主分类号 ：
G11B33/14
IPC分类号 ：
G11B33/14 G11B5/127
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11B
基于记录载体和换能器之间的相对运动而实现的信息存储
G11B33/00
本小类其他各组中不包含的结构部件、零部件或附件
G11B33/14
减小物理参数影响的，例如温度变化、湿度、灰尘
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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