一种提高通孔器件焊接时通流能力的PCB结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种提高通孔器件焊接时通流能力的PCB结构，通孔器件通过插针焊接于PCB板上，通孔器件与PCB板上的铜皮连接的层数不超过3层，PCB板上设有通孔器件焊盘，通孔器件焊盘的外围均匀环设若干过孔，过孔包括钻孔以及过孔焊盘。其有益效果在于，通过减少通孔器件与PCB板上的铜皮连接的层数以达到较佳焊接效果；通过在插件电源周围均匀环设若干过孔，增加的过孔去补强电流以增强器件的通流能力；使得PCB板生产时既满足焊接器件不会产生虚焊的要求，又能满足器件通流的要求。
基本信息
专利标题 ：
一种提高通孔器件焊接时通流能力的PCB结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021721188.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN212910204U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
王辉刚宋猛飞汤昌才
申请人 ：
深圳市一博电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、三、四层
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张朝阳
优先权 ：
CN202021721188.6
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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