一种提高MEMS同轴器件性能的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种提高MEMS同轴器件性能的封装结构，包括同轴设置的光纤组件、玻璃管、准直透镜、金属管和TO组件。光纤组件与准直透镜相连，光纤组件的插针和准直透镜位于玻璃管内，玻璃管和TO组件外套设有金属管。TO组件的管帽端形成有圆柱状外壳，圆柱状外壳的内部形成有“H”形轴向截面；所述“H”形轴向截面的内部形成有分隔面，分隔面上开设有窗口；所述“H”形轴向截面由分隔面分隔形成第一空腔和第二空腔，第一空腔位于靠近准直透镜一侧，第二空腔位于靠近TO组件底座一侧。本实用新型在现有MEMS同轴器件的基础上对TO组件结构进行修改及优化，提升产品的可靠性和稳固性。
基本信息
专利标题 ：
一种提高MEMS同轴器件性能的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123027621.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216526406U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
黄焱铖
申请人 ：
武汉嘉迅光电有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二路219号鼎杰现代机电信息孵化园一期11栋/单元2层1号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
祝蓉蓉
优先权 ：
CN202123027621.3
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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