一种提高器件的电参数性能和散热性能SMT贴片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种提高器件的电参数性能和散热性能SMT贴片封装结构，包括机壳和垫脚，所述机壳的底端位置处设置有垫脚，所述垫脚活动连接于机壳处，所述机壳的前端在位于右侧下方位置处设置有拉门，所述拉门通过铰链活动连接于机壳处，长时间工作可防止油渗漏，接油罩可在外力作用下进行折叠和张开，且无损伤，通过该设置便于机头进行移动时，运动轨迹保持一致，密封圈可在外力作用下进行弹性形变，通过该特性进行挤压时，可确保润滑油不从两边发生泄漏，固定模块通过螺丝栓接于机头和机壳处，该连接方式简单，便于组长和后期拆卸，相对于现有的设备，该设置可大幅度避免工件被污染的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种提高器件的电参数性能和散热性能SMT贴片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022103004.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213662306U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
廖月生
申请人 ：
深圳市普仁达科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道固戍社区茶西下围园工业区C栋4楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022103004.6
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K3/34 H05K7/20
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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