一种具有散热性能的封装的大功率贴片发光二极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有散热性能的封装的大功率贴片发光二极管，包括底座和第一电源引脚，底座的一侧设有第一电源引脚，第一电源引脚的一侧设有第二电源引脚，第二电源引脚的一侧设有第三电源引脚，第一电源引脚、第二电源引脚和第三电源引脚的对侧设有同样的第四电源引脚、第五电源引脚和第六电源引脚，底座的顶部设有透明罩，透明罩的内部设有安装座，安装座的顶部设有红色阴极焊盘。本实用新型通过设有的底座，实现了该贴片发光二极管的固定，提高了稳定性，通过设有的散热孔，实现了该贴片发光二极管的散热功能，提高了该贴片发光二极管的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热性能的封装的大功率贴片发光二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022081195.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN212848478U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
肖彪
申请人 ：
深圳市明格科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区龙华街道东环二路8号维雅德酒店商务办公15K
代理机构 ：
深圳知帮办专利代理有限公司
代理人 ：
颜为华
优先权 ：
CN202022081195.0
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48 H01L33/64 H01L25/075
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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