低成本大功率发光二极管封装结构

专利权的终止

摘要

一种低成本大功率发光二极管封装结构，主要包括发光芯片、引线、散热基板和封装胶层。所述散热基板由金属铝及其阳极氧化生成的氧化铝层组成，氧化铝层上设有芯片区和电路，芯片区和电路表面镀有一层金膜。本实用新型的优点是采用铝阳极氧化制作的散热基板，具有成本低、强度高、热导率高的特点，将芯片区直接设置在氧化铝层上解决了绝缘和供电问题，散热基板下表面直接制成翅片等结构，减少封装热界面数，降低封装热阻。

基本信息

专利标题：

低成本大功率发光二极管封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720073751.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-08-17

授权号：

CN201084746Y

授权日：

2008-07-09

发明人：

刘胜陈明祥罗小兵刘宗源王恺甘志银

申请人：

广东昭信光电科技有限公司

申请人地址：

528251广东省佛山市南海区平洲沙尾桥工业西区

代理机构：

上海市华诚律师事务所

代理人：

李平

优先权：

CN200720073751.1

主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/00 H01L23/373

法律状态

2017-09-26 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101749619282
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利号 : ZL2007200737511
申请日 : 20070817
授权公告日 : 20080709
终止日期 : 无

2011-06-15 ：

专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101099477401
IPC(主分类) : H01L 33/00
专利申请号 : 2007200737511
专利号 : ZL2007200737511
合同备案号 : 2011430000048
让与人 : 广东昭信光电科技有限公司
受让人 : 湖南益源光电科技有限公司
实用新型名称 : 低成本大功率发光二极管封装结构
申请日 : 20070817
授权公告日 : 20080709
许可种类 : 排他许可
备案日期 : 20110421

2008-07-09 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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