紧凑型大功率发光二极管的封装结构
专利权的终止
摘要
一种紧凑型大功率发光二极管的封装结构,它包括透镜体、金属引线、若干个大功率LED芯片、凹型反射腔、主体基板,凹型反射腔安装在主体基板上后,两者的底面相平;大功率LED芯片粘接在凹型反射腔中心部位,每个大功率LED芯片由金属引线分别与电极连接层的正负电极点相连,透镜体封罩在凹型反射腔上,并罩盖所有的金属引线和大功率LED芯片。在凹型反射腔的内表面镀有反射层有助于改善大功率LED芯片的取光效率;凹型反射腔和主体基板选用高导热的金属材料提高了大功率LED芯片的散热性能,其结构简单,制造成本低。
基本信息
专利标题 :
紧凑型大功率发光二极管的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620074152.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-06-20
授权号 :
CN2916931Y
授权日 :
2007-06-27
发明人 :
周鸣放
申请人 :
常州东村电子有限公司
申请人地址 :
213235江苏省金坛市薛埠罗村工业园(常州东村电子有限公司内)
代理机构 :
常州市维益专利事务所
代理人 :
周祥生
优先权 :
CN200620074152.7
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075 H01L33/00 H01L23/498 H01L23/28 H01L23/36
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2011-08-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101100108615
IPC(主分类) : H01L 25/075
专利号 : ZL2006200741527
申请日 : 20060620
授权公告日 : 20070627
终止日期 : 20100620
号牌文件序号 : 101100108615
IPC(主分类) : H01L 25/075
专利号 : ZL2006200741527
申请日 : 20060620
授权公告日 : 20070627
终止日期 : 20100620
2007-06-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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