一种大功率半导体发光装置封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率半导体发光装置封装结构，包括固定套的内侧螺纹连接有内保护套，所述内保护套的下端焊接有密封圈，所述密封圈的内侧通过焊接的连接板螺纹连接有盖板，所述盖板的下端焊接有限位板，所述限位板的上端焊接有连接座，所述连接座的上端螺纹连接有连接块，所述连接块的上表面螺纹连接有金属脚，所述内保护套的上端焊接有限位环，所述限位环的内侧螺纹套接有半导体发光板；本实用通过设置的内保护套及其相匹配的辅助结构，能够在进行使用时，提供具备一定密封性的封装结构，并且该结构能够进行方便地拆卸，在发光装置出现损坏时，可直接进行拆卸即可进行检修等操作。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率半导体发光装置封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021125091.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212252508U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
张士春
申请人 ：
常州市善能光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市钟楼区邹区镇工业园区
代理机构 ：
无锡知更鸟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张涛
优先权 ：
CN202021125091.9
主分类号 ：
F21V19/00
IPC分类号 ：
F21V19/00 F21V15/00 F21V31/00 F21V17/12 F21V23/06
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V19/00
光源或灯架的固定
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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