一种改良散热性能的LED封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种改良散热性能的LED封装结构，包括LED灯、散热装置、立柱和固定板，所述LED灯底部固定有立柱，所述立柱设有四个，所述立柱底部固定有固定板，所述固定板和LED灯之间设有散热装置，所述散热装置两侧分别与LED灯和固定板固定连接，此改良散热性能的LED封装结构，在LED灯外壳加入散热槽，增大LED灯与外界的换热面积，增大LED灯的换热效率，通过散热装置将LED灯内部的热量导出，便于LED灯与空气换热，增大散热效果，增大LED灯的使用寿命，绝缘板保护LED灯，防漏电故障发生，使用金属板较薄，质量较轻，换热面积较大，便于LED灯的散热。
基本信息
专利标题 ：
一种改良散热性能的LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920672223.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-13
授权号 ：
CN210349865U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
陈吉
申请人 ：
深圳市勤励创电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道北环路官田华丰科技园B1栋3楼
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴肖敏
优先权 ：
CN201920672223.0
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
