同轴封装器件中具有导槽的阻焊管体
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种同轴封装器件中具有导槽的阻焊管体，涉及一种用于光通信的同轴封装器件；具体地说，涉及一种可以更好地保证阻焊封装平整的具有导槽的阻焊管体。本实用新型包括阻焊管体(A)，其左端设置有熔接脚(a)；其特征在于：在熔接脚(a)的外圈设置有一个熔接导槽(b)。由于本实用新型是一种能有效控制同轴阻焊管体A熔接的一致性、平整性以及器件的其它性能和外观，并且成本没有额外增加，性能价格比高，因此有着广阔的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
同轴封装器件中具有导槽的阻焊管体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620097078.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-07
授权号 ：
CN2906652Y
授权日 ：
2007-05-30
发明人 ：
郑林黄丹华
申请人 ：
武汉电信器件有限公司
申请人地址 ：
430074湖北省武汉市洪山区邮科院路88号
代理机构 ：
武汉宇晨专利事务所
代理人 ：
黄瑞棠
优先权 ：
CN200620097078.0
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42 H04B10/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2016-07-27 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101672087263
IPC(主分类) : G02B 6/42
专利号 : ZL2006200970780
申请日 : 20060607
授权公告日 : 20070530
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101672087263
IPC(主分类) : G02B 6/42
专利号 : ZL2006200970780
申请日 : 20060607
授权公告日 : 20070530
终止日期 : 无
2007-05-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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