一种便于焊接封装的陶瓷结构器件
授权
摘要
本实用新型涉及陶瓷电子器件技术领域，尤其涉及一种便于焊接封装的陶瓷结构器件，其包括陶瓷裸件、烧结于所述陶瓷裸件的一端上的钼锰合金层、电镀或烧结于所述钼锰合金层上的金属镍层以及烧结于所述金属镍层上的金属焊料层。金属焊料膏可烧结在任意待焊部位而烧结形成金属焊料层，也容易控制焊料使用量，适合于自动化生产方式，提高了焊接效率；膏状焊料适应性强，特别适于焊接几何形状不规则或结构复杂的元器件；对于一些不能加工成型的脆性合金焊料，可制成焊料膏烧结在任意待焊部位，从而能够扩大焊料品种，进而能够得到不同种类的陶瓷结构器件。
基本信息
专利标题 ：
一种便于焊接封装的陶瓷结构器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022420410.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213425144U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
陈占军
申请人 ：
湖南人文科技学院
申请人地址 ：
湖南省娄底市娄星区氐星路487号
代理机构 ：
北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
齐胜杰
优先权 ：
CN202022420410.5
主分类号 ：
H01M50/528
IPC分类号 ：
H01M50/528 C04B41/90 C04B41/88
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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