本发明一种无引线陶瓷封装元器件的焊接装置及方法，该装置中下模内设置器件放置区，器件放置区内放置有无引线陶瓷封装元器件，器件上表面不高于下模上表面，下表面不低于下模下表面；围框形成的框体覆盖无引线陶瓷封装元器件，围框下端面固定连接支撑片，支撑片覆盖围框形成的区域，支撑片的厚度等于焊点高度，支撑片固定在下模的上表面，支撑片开设若干通孔，每个通孔均与器件底部焊接端以外的区域相对应。在使用时在每个通孔中印刷垫高材料，之后取下围框和支撑片，待垫高材料固化后形成支撑件，完成器件的垫高；将垫高后的器件贴装在已完成焊膏印刷工艺的印制板上，支撑件与印制板接触，进行再流焊接，可完成器件的焊接。