一种轴向元器件的引线折弯装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种轴向元器件的引线折弯装置,第一底板的内侧与第二底板的内侧相互连接且能够移动和固定,第一底板的上表面设有第一凹槽,第二底板的上表面设有第二凹槽,第一凹槽与第二凹槽相互对应且共同形成一个安装凹槽,第一折弯板和第二折弯板分别设于第一底板的外侧和第二底板的外侧且能够移动和固定,第一折弯板的上表面设有多个第一折弯槽,第二折弯板的上表面设有多个第二折弯槽,压板位于安装凹槽的上方。本实用新型可以安装多个不同尺寸的轴向元器件本体,轴向元器件两端引线的折弯点可依据不同印制电路板的焊盘距离进行调整,扩大了本引线折弯装置的适用范围,提高了引线折弯作业的效率。

基本信息
专利标题 :
一种轴向元器件的引线折弯装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021941878.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-08
授权号 :
CN213856779U
授权日 :
2021-08-03
发明人 :
徐景何精华罗小林李才宏张桓铭刘书红段滨邝平志
申请人 :
成都宏明电子股份有限公司
申请人地址 :
四川省成都市二环路东二段29号
代理机构 :
成都华辰智合知识产权代理有限公司
代理人 :
贺凤
优先权 :
CN202021941878.2
主分类号 :
B21F1/00
IPC分类号 :
B21F1/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲;线材矫直
法律状态
2021-08-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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