一种电子元器件轴向引线成形装置及成形方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种电子元器件轴向引线成形装置及成形方法,属于电子元器件引线加工技术领域。该装置包括固定盖和底座,所述固定盖的内侧设有成形机构,且成形机构上并排设有两个测试针,所述底座与固定盖活动连接,所述底座的内侧设有跨距调节机构,跨距调节机构通过紧固件A与成形结构活动连接,并通过预压组件与成形机构连接。L形压板与上支撑板和下支撑板联动,先于尼龙滚柱与轴向引线接触,并在修枝弹簧的弹簧力作用下压紧轴向引线,且该压紧力随着固定盖的继续下移越来越大,L形压板对轴向引线压紧固定可靠,既保证了引线折弯的成形跨距精度,又避免在折弯过程中轴向引线根部受拉力作用造成机械损伤。

基本信息
专利标题 :
一种电子元器件轴向引线成形装置及成形方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114260387A
申请号 :
CN202111581479.9
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘曦刘瑶黄达义
申请人 :
贵州航天电子科技有限公司
申请人地址 :
贵州省贵阳市经济技术开发区红河路7号
代理机构 :
贵州派腾知识产权代理有限公司
代理人 :
张祥军
优先权 :
CN202111581479.9
主分类号 :
B21F1/00
IPC分类号 :
B21F1/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲;线材矫直
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B21F 1/00
申请日 : 20211222
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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