一种复合电路引线成形装置
授权
摘要
一种复合电路引线成形装置,其结构包括底板、芯片槽、管脚栏、压脚装置、螺丝洞、固定盖，所述管脚栏设位于所述底板上方且与所述底板固定连接，所述管脚栏有两个且所述两个管脚栏之间形成所述芯片槽，所述压脚装置位于所述管脚栏一侧，所述螺丝洞位于所述芯片槽上，所述固定盖盖设与所述管脚栏上且与所述芯片槽可拆卸连接，固定盖与底板通过螺丝进行连接，既能有效的对芯片进行固定，使其不会发生滑动的情况，又能快速的进行安装拆卸，提高了整体的契合度与生产的效率，从而提高成形质量，缩短了工作的时间。
基本信息
专利标题 ：
一种复合电路引线成形装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921782837.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN210648235U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
郑惠霞
申请人 ：
泉州市鑫鼎合德技术服务有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市台商投资区张坂镇上塘村下埔15号
代理机构 ：
北京汇信合知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭河志
优先权 ：
CN201921782837.0
主分类号 ：
B21F1/00
IPC分类号 ：
B21F1/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
