四面扁平封装大规模集成电路引线精密成形装置
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种四面扁平封装大规模集成电路引线精密成形装置，其是由上模、下模、模架、模柄、成形剪切装置、弹簧实现装置和退料机构组成。该装置简化了成形方式，其是将单边成形变为四边同时成形，将单边剪切变为四边同时剪切，提高了成形精度并将成形和剪切两个工序合二为一，减少了因多工序带来的质量问题，该装置具有成形精度高、一致性好、操作简单、产品和人员安全性好的特点。
基本信息
专利标题 ：
四面扁平封装大规模集成电路引线精密成形装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720005975.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-03-29
授权号 ：
CN201112361Y
授权日 ：
2008-09-10
发明人 ：
严贵生罗庆云
申请人 ：
北京控制工程研究所
申请人地址 ：
100080北京市2729信箱
代理机构 ：
北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈代远
优先权 ：
CN200720005975.9
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2011-06-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101077887822
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2007200059759
申请日 : 20070329
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20100329
号牌文件序号 : 101077887822
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL2007200059759
申请日 : 20070329
授权公告日 : 20080910
终止日期 : 20100329
2008-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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