一种半导体器件的封装焊接结构
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种半导体器件的封装焊接结构，包括：基板、晶片、焊接头、温度传感器和报警器，所述晶片设置在所述基板上，所述焊接头正对所述基板与晶片连接处设置，所述温度传感器固定设置在所述基板上且靠近基板与晶片连接处设置，所述报警器固定设置在所述基板上且与所述温度传感器电连接。本发明的目的在于提供一种半导体器件的封装焊接结构，从而避免焊接温度过高导致晶片与基板连接不牢。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体器件的封装焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420605A
申请号 ：
CN202210052444.4
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
万琴华
申请人 ：
深圳市优尚至科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区长城路扬丰智能科技园厂房D、E栋六层
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
陈彦朝
优先权 ：
CN202210052444.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B23K1/00 B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220118
申请日 : 20220118
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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