一种不同网络短接的PCB通孔焊盘封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板设计技术领域，公开了一种不同网络短接的PCB通孔焊盘封装结构，包括第一管脚和第二管脚，所述第一管脚和所述第二管脚用于连接两个不同网络，所述第一管脚和所述第二管脚的通孔焊盘短接，两个所述通孔焊盘的短接部分重叠，所述第一管脚和所述第二管脚的通孔焊盘形状不同，所述第一管脚的通孔焊盘设置为圆形焊盘，所述第二管脚的通孔焊盘设置为正方形焊盘。本实用新型不同网络短接的PCB通孔焊盘封装结构，既满足原理设计将两个网络连接在一起，又不需要PCB工程师手工覆铜连接，降低设计风险，同时无需再焊接其他器件串联，实现单点短接，降低成本生产。
基本信息
专利标题 ：
一种不同网络短接的PCB通孔焊盘封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122784459.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216650102U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
周中明
申请人 ：
骆驼集团武汉新能源科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号武汉新能源研究院大楼G6-1001层
代理机构 ：
武汉经世知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邱雨家
优先权 ：
CN202122784459.3
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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