一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构
授权
摘要
一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构，包括芯片，其设有第一表面和第二表面，第一表面设有焊盘，还包括玻璃基板、填充层、金属再布线层、钝化层和信号端口；该玻璃基板设有通孔、第一表面和第二表面；该芯片位于通孔内，其第一表面对应玻璃基板第一表面；该填充层覆盖于玻璃基板第二表面和芯片第二表面并填充至二者之间的间隙；该金属再布线层位于玻璃基板和间隙处的填充层上表面的局部，并与芯片的焊盘电性连接；该钝化层位于玻璃基板第一表面和金属再布线层表面，并设有第一开口；该信号端口位于第一开口处并与金属再布线层电性连接。本实用新型能够极大地减少扇出式封装制程的工艺步骤，极大的减少了其封装成本支出，同时保证了封装的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于玻璃通孔的芯片扇出封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920589864.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN209880581U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
于大全姜峰王阳红
申请人 ：
厦门云天半导体科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区坪埕中路28号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
连耀忠
优先权 ：
CN201920589864.X
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/29
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
