一种QFN封装导热焊盘及具有其的QFN封装结构

授权

摘要

本实用新型提供了一种QFN封装导热焊盘，其包括焊盘部，所述焊盘部上设置有若干凹槽，至少部分的所述凹槽相互交叉。本实用新型还提供了一种具有上述导热焊盘的QFN封装结构，本实用新型的QFN封装导热焊盘及具有其的QFN封装结构，在焊盘部设置有凹槽，该凹槽能够为回流焊过程中助焊剂分解气体提供了有效的逸出通道，降低散热焊盘的焊点空洞问题。

基本信息

专利标题：

一种QFN封装导热焊盘及具有其的QFN封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020379927.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-23

授权号：

CN212033002U

授权日：

2020-11-27

发明人：

赵健康史波江伟廖童佳

申请人：

珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司

申请人地址：

广东省珠海市前山金鸡西路

代理机构：

北京聿宏知识产权代理有限公司

代理人：

吴大建

优先权：

CN202020379927.1

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/367 H01L23/488 H01L23/495