一种双通道导热封装结构

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摘要

本实用新型涉及电子产品技术领域，且公开了一种双通道导热封装结构，包括主板，所述主板的顶部固定连接有双通道本体，所述主板的内壁活动连接有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓的顶端固定连接有转动轴，所述转动轴的顶端活动连接有封装外壳，所述封装外壳的外壁开设有散热孔，所述封装外壳的外壁固定连接有导热层，所述封装外壳的顶部固定连接有固定块，所述固定块的顶部固定连接有把手。该双通道导热封装结构，通过设置的散热孔、导热层、副箱、顶块、电机、连接轴、扇叶和出风管，可以使双通道导热封装结构的散热效果达到最佳，解决了一般双通道导热封装结构密封性较好但无法将热量导出等问题，从而保障了人们的经济利益，满足了人们的使用需求。

基本信息

专利标题：

一种双通道导热封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921295616.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-05

授权号：

CN210224018U

授权日：

2020-03-31

发明人：

陈苏南

申请人：

深圳市华天迈克光电子科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华繁路东侧嘉安达科技工业园厂房二3层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921295616.0

主分类号：

H01L23/467

IPC分类号：

H01L23/467 H01L23/367 H01L23/40 G06F1/20