具有柔性高导热材料的封装盒体
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有柔性高导热材料的封装盒体，包括盒体、PCB插板和热源，所述PCB插板固定在盒体的内腔，热源插装在PCB插板上，还具有柔性高导热片，所述柔性高导热片部分贴合在热源上，并且延伸贴合至在盒体内侧边，所述盒体的侧面为导热材料制成的导热面。本实用新型利用柔性高导热材料贴合的传热方式，旨在解决由于传统加装热管和导热片进行传热，带来的导热效率低，设计加工难度大，贴合存在间隙，安装拆卸复杂等问题。
基本信息
专利标题 ：
具有柔性高导热材料的封装盒体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021149753.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212163825U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
葛舟李左晟
申请人 ：
常州微控科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区河海西路538号国展机电工业园10号厂房
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
周琼
优先权 ：
CN202021149753.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K5/02 H05K7/20
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法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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