一种本征高柔性、高导热液晶弹性体材料及其制备和应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种本征高柔性、高导热液晶弹性体材料，具有如式I所示的结构式，其中，o＝0～10，p＝1～10，q＝1～10，n≥1；所述R选自H，Cl，Br，F，CH3，OCH3和COOCH3中的一种。本发明先通过丙烯酸酯液晶单体与硫醇迈克加成制备丙烯酸酯封端的预聚物，进一步压延取向光固化保持液晶取向形成有序结构，提高声子散射自由程，制备取向方向高导热(0.5‑1.6W/m K)，高断裂伸长率(≥100％)的本征导热液晶高分子热界面材料，解决了现有本征导热液晶高分子热界面材料制备复杂、不利于大规模生产、柔性差的问题，其作为热界面材料具有广泛的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种本征高柔性、高导热液晶弹性体材料及其制备和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114479084A
申请号 ：
CN202210116288.3
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-02-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
文志斌任琳琳曾小亮庞云嵩艾代峰许永伦孙蓉
申请人 ：
深圳先进电子材料国际创新研究院
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
代理机构 ：
北京市诚辉律师事务所
代理人 ：
范盈
优先权 ：
CN202210116288.3
主分类号 ：
C08G75/045
IPC分类号 ：
C08G75/045 C08F122/20 C09K19/38
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G75/00
在高分子主链中，由形成含硫的键合，有或没有氮、氧，或碳键合反应得到的高分子化合物
C08G75/02
聚硫醚
C08G75/04
由硫醇基化合物或它的金属衍生物
C08G75/045
由硫醇基化合物和不饱和化合物
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 75/045
申请日 : 20220207
申请日 : 20220207
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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