具有带有焊盘偏移特征的芯片载体的半导体封装
实质审查的生效
摘要
本发明涉及具有带有焊盘偏移特征的芯片载体的半导体封装。一种半导体封装包括：载体，具有电绝缘主体和在电绝缘主体的第一侧处的第一接触结构；以及半导体管芯，具有附接到载体的第一接触结构的第一焊盘，第一焊盘处于源极或发射极电位。第一焊盘与半导体管芯的边缘向内隔开第一距离。半导体管芯具有在边缘和第一焊盘之间的边缘终止区域。载体的第一接触结构与半导体管芯的边缘向内隔开大于第一距离的第二距离，使得在半导体管芯的正常操作期间在载体的方向上从边缘终止区域发出的电场不会到达载体的第一接触结构。还提供了制造方法。
基本信息
专利标题 ：
具有带有焊盘偏移特征的芯片载体的半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334893A
申请号 ：
CN202111141251.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄志洋E·菲尔古特颜台棋吕志鸿J·纳拉亚纳萨米R·奥特伦巴S·韦策尔
申请人 ：
英飞凌科技股份有限公司
申请人地址 ：
德国瑙伊比贝尔格市
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
张伟
优先权 ：
CN202111141251.8
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/31 H01L23/367 H01L21/50 H01L21/60 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20210928
申请日 : 20210928
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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