一种BGA封装的电容焊盘优化结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种BGA封装的电容焊盘优化结构，包括两个电容焊盘，两个所述电容焊盘相背的一端内凹，两个所述电容焊盘设置在两个临近的呈对角分布的过孔之间。本实用新型将电容焊盘加宽，并将靠近过孔的一端内凹形成圆弧，令电容焊盘尽可能地接近所设置的过孔位置，同时将电容焊盘在过孔中间呈对角线分布，充分利用过孔之间的空隙，增大过孔和焊盘的间距，使其达到安全距离；一方面能够在成本不变的情况下做到最优处理，令滤波电容能够达到最佳的滤波效果，更适合微小的BGA器件，跟紧科技发展的步伐，另一方面更能够充分利用过孔之间的空隙，可将更多的小电容靠近电源的管脚，极大地提高产品的可靠性，增强其工作性能。

基本信息

专利标题：

一种BGA封装的电容焊盘优化结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922433403.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN211702544U

授权日：

2020-10-16

发明人：

罗青贺伟

申请人：

深圳市一博电路有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、三、四层

代理机构：

深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

田志远

优先权：

CN201922433403.6

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11