一种PCB板电容焊盘
授权
摘要
本实用新型公开一种PCB板电容焊盘，包括两个结构相同的电容子焊盘，电容子焊盘包括环状区域、单连通区域和空白区域；单连通区域位于环状区域内侧，空白区域位于环状区域与单连通区域之间；其中，环状区域和单连通区域上锡，空白区域不上锡；环状区域连接信号线。本实用新型减小了电容焊盘的大小，提高了电容的阻抗，大大减少了信号在传输过程中经过电容时引起的阻抗突变，避免了信号失真，提高了电子线路的稳定性和可靠性；避免了叠层空间以及PCB设计空间的浪费；同时提高了电容焊接的牢固程度；焊盘部分的减小也减小了电容在使用过程中产生的热量，提高了散热速度，大大提高了电容的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板电容焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123099224.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216626203U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
魏斌
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 ：
侯绪军
优先权 ：
CN202123099224.7
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H05K1/02
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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