焊片式电容自动组装机
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊片式电容自动组装机，包括机架，机架上设有电容素子送料机构、素子盘夹料运转机构、焊片送料机构、焊片焊接机构、移料塞壳机构、组装盘运转机构、电容壳体送料机构、注胶机构、组装盘出料拨料机构和电容卸料机构，本实用新型的结构布局合理，能够自动将电容素子与两个焊片焊接在一起并组装到电容壳体内进行封装，本实用新型的生产效率高，省时省力，运行稳定可靠，降低了生产成本，能够提高产品的生产质量和合格率，可实现电容素子上料、焊片上料、焊片焊接、装壳、注胶和收料等一系列自动化作业，可满足企业的规模化生产。
基本信息
专利标题 ：
焊片式电容自动组装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022422945.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN214312964U
授权日 ：
2021-09-28
发明人 ：
曹远江肖秋
申请人 ：
东莞市宏邦精密机械科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙蔡屋第六工业区振荣路2号B栋三楼301号
代理机构 ：
广州市南锋专利事务所有限公司
代理人 ：
钟建星
优先权 ：
CN202022422945.6
主分类号 ：
H01G13/00
IPC分类号 ：
H01G13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2021-09-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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