电容自动成型装置
授权
摘要
本实用新型公开一种电容自动成型装置，其包括：机架；输送机构，所述输送机构设置于所述机架上并用于输送待成型电容；成型机构，所述成型机构设置于所述机架上，所述成型机构用于接收自所述输送机构输送的待成型电容，并对待成型电容进行成型处理；出料机构，所述出料机构设置于所述机架上，所述出料机构用于输出在所述成型机构内已成型电容。本实用新型提供的电容自动成型装置有效解决了现有技术中的电容成型效率较低的问题。
基本信息
专利标题 ：
电容自动成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921545692.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN210296134U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
郭国军
申请人 ：
TCL王牌电器（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺开发区19号小区
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
宋朝政
优先权 ：
CN201921545692.2
主分类号 ：
H01G13/00
IPC分类号 ：
H01G13/00 B65G47/52 B65G47/90
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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