一种顶退电容壳成型装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种顶退电容壳成型装置,包括置物板、安装板和运输板,所述安装板顶壁的两侧分别与两组升降杆粘接固定,所述置物板顶壁的两侧均固定焊接有伸出杆,两组所述伸出杆远离置物板的一侧均水平设置并分别与两组升降杆的顶端焊接固定,所述安装板的底壁安装有多组均匀排列的成型棒,且安装板的底壁开有多组与多组成型棒插接固定的定位槽;所述运输板的顶端设置有转轴和翻转板。该顶退电容壳成型装置,通过设置了步进电机、丝杠、移动块、运输板、转轴、翻转板和拉伸杆,步进电机工作带动运输板移动至靠近输出槽的一侧,使拉伸杆伸长并带动翻转板沿着转轴旋转,即可将翻转板上的电容壳送至输出槽内并自动排出。
基本信息
专利标题 :
一种顶退电容壳成型装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021318444.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-08
授权号 :
CN212434480U
授权日 :
2021-01-29
发明人 :
姚辉平
申请人 :
厦门永成丰科技开发有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市同安区同安工业集中区同安园288号
代理机构 :
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
雒盛林
优先权 :
CN202021318444.7
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2021-01-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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