具有改进的可焊性的电连接焊盘
实质审查的生效
摘要
用于在电子系统的部件之间提供电连接的电连接焊盘(10’)包括：金属层(12)；以及激光诱导周期性表面结构(20)，UPSS，形成在电连接焊盘(10)的外表面(16)上并暴露金属层(12)。用于激光处理电连接焊盘(10)的相应方法包括：用脉冲激光(32)对布置在形成电连接焊盘(10)的外表面(16)的金属层(12)上的电介质层(14)(包括金属氧化物、碳和/或有机材料)进行激光处理，从而形成暴露金属层(12)的激光诱导周期性表面结构(20)。激光处理外表面(16)可以包括完全或部分去除电介质层(14)。电连接焊盘(10’)可以是焊料焊盘。可替代地，电连接焊盘(10’)可以通过其它方式在电子部件之间提供电连接，诸如胶粘(特别是具有导电胶的胶粘)、焊接或结合。电路板(50)可以包括电连接焊盘(10’)。
基本信息
专利标题 ：
具有改进的可焊性的电连接焊盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114451073A
申请号 ：
CN201980098422.8
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
斯特凡·容格拉尔夫·赫尔曼
申请人 ：
阿沙芬堡应用技术大学
申请人地址 ：
德国阿沙芬堡
代理机构 ：
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王达佐
优先权 ：
CN201980098422.8
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/32 H01L21/60 H05K1/11 H01L23/498
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20190722
申请日 : 20190722
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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