一种高速光器件封装装置
授权
摘要
本实用新型涉及光器件封装技术领域，具体是一种高速光器件封装装置，包括封装筒，所述封装筒的内腔放置有光器件，所述封装筒的筒口外面侧壁上分别设置有上沿固定箍和下沿固定箍，所述上沿固定箍和下沿固定箍之间通过连接栓相连接，所述封装筒的外壁上设置有内嵌槽口，所述下沿固定箍嵌合组装在内嵌槽口内，所述上沿固定箍的顶部设置有上沿环形板，所述上沿环形板的下方设置有下沿块，所述下沿块的底部设置有下压凸起，所述下压凸起嵌合在封装筒内壁的上沿槽口处，本申请整体密封作业方便简单，并且保证盖合后的密封效果。
基本信息
专利标题 ：
一种高速光器件封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021527537.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212658861U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
杨欣
申请人 ：
深圳市源度科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房A第4层东侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021527537.0
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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