一种功率器件封装的壳体密封组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种功率器件封装的壳体密封组件，包括底座和壳体，底座上表面中部固定设有凸台，凸台表面套接设有密封垫，密封垫外侧固定设有凸筋，壳体内侧靠近凸筋处设有凹槽，壳体下端外壁固定设有固定环，固定环表面贯穿设有圆孔，圆孔内转动设有固定螺栓，壳体下端内壁滑动设有圆环，本实用新型通过设置可以达到方便安装和防水防尘的密封效果。
基本信息
专利标题 ：
一种功率器件封装的壳体密封组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022097770.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN213546302U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
江海军
申请人 ：
徐州德龙金属科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市贾汪区江庄镇龙山冶金工业园内
代理机构 ：
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭清秀
优先权 ：
CN202022097770.6
主分类号 ：
H01L23/10
IPC分类号 ：
H01L23/10 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/10
按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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