密封垫
授权
摘要
本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种密封垫。所述密封垫包括：基板，所述基板中具有至少一第一通孔，所述第一通孔用于一连接件穿过，所述连接件用于连接两个装置；两个挡板，两个所述挡板分布于所述基板的相对两侧，且沿垂直于所述基板的方向同向延伸，用于卡合两个所述装置中的一个，以避免两个所述装置连接时发生位置偏移。本实用新型增强了两装置之间连接的稳固性，确保了半导体制程持续、稳定的进行。
基本信息
专利标题 ：
密封垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920403726.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-27
授权号 ：
CN209496303U
授权日 ：
2019-10-15
发明人 ：
薛荣华阚保国曹兴龙麦永业沈祥刘家桦叶日铨
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201920403726.8
主分类号 ：
G05G5/02
IPC分类号 ：
G05G5/02
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05G
只按机械特征区分的控制装置或系统
G05G5/00
防止、限制或恢复控制机构的零部件运动的装置，例如锁定控制构件
G05G5/02
防止控制构件发生不希望移动的装置，此构件能以两个或多个单独的步骤或方式移动，例如限制为逐步移动或按特定的顺序移动
法律状态
2019-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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