一种新型光器件BOB封装
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型光器件BOB封装，包括壳体上盖、壳体下盖、光器件BOSA，壳体上盖右端成型有方形通孔，方形通孔内壁左侧成型有圆弧卡槽，壳体上盖上表面右端成型有通槽，通槽与方形通孔连接，壳体下盖内侧左端成型有数个第一针脚孔，壳体下盖内侧后端也成型有数个第二针脚孔，壳体下盖内侧后端的第二针脚孔右侧成型有第一圆弧卡槽，壳体下盖与壳体上盖的第二圆弧卡槽面接触形成一个圆槽，壳体下盖底部固定安装有圆柱金属接口，光器件BOSA右端圆柱面上成型有圆环，圆环与壳体下盖内的第一圆弧卡槽、壳体上盖的第二圆弧卡槽相互间隙配合，光器件BOSA左端与后端均固定有数根金属针脚，数根金属针脚一一对应从数个针脚孔输出。
基本信息
专利标题 ：
一种新型光器件BOB封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921494420.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-10
授权号 ：
CN210222307U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
余学刚王珑锟孙成成
申请人 ：
深圳市兆捷科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道黄田杨贝工业区一期第5栋5楼B区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921494420.4
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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