一种光器件封装
授权
摘要
本实用新型属于光通信器件封装技术领域，公开了一种光器件封装,包括盖体、壳体，盖体的侧壁的末端设置有第一倒角，盖体设置有通孔，壳体的侧壁为台阶式结构，台阶式结构由壳体外延侧壁和壳体主体侧壁构成，壳体外延侧壁与壳体中心线之间的距离为第一距离，壳体主体侧壁与壳体中心线之间的距离为第二距离，第一距离大于第二距离，壳体外延侧壁的长度小于壳体主体侧壁的长度，壳体外延侧壁的末端设置有第二倒角，盖体的第一倒角与壳体的第二倒角引导自适应配合，盖体的侧壁和壳体的侧壁之间填充有密封胶。本实用新型可保障较好的封装气密性与可靠性，同时能够有效提升壳体与盖体装配的稳定性与一致性。
基本信息
专利标题 ：
一种光器件封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020244553.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-03
授权号 ：
CN211350667U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
彭鑫曾小军杨震郜翥
申请人 ：
长飞光纤光缆股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道9号
代理机构 ：
武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
胡琦旖
优先权 ：
CN202020244553.2
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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