本申请提供了一种TO封装器件及光模块，TO封装器件包括：底座、设于底座上的光电芯片、用于封装的TO管帽；该TO管帽与底座相对的顶部设有第一通光孔，第一通光孔内设有耦合透镜；在TO管帽内还设有内层电磁屏蔽结构，该内层电磁屏蔽结构设有与第一通光孔相对的第二通光孔，该第二通光孔小于第一通光孔；内层电磁屏蔽结构和底座相电性连接，对TO管帽内的空间形成电磁屏蔽。本申请在TO管帽内增加电磁屏蔽结构，设置小孔径的通光孔，减小外部电磁辐射进入TO管帽内的可能性，可有效降低TO管帽内的电磁辐射，提高了TO封装的电磁屏蔽性能，从而减小了电磁辐射对光电芯片的干扰，提高了器件的整体性能。