一种用于封装电路板的封装设备
授权
摘要
本实用新型涉及电路板封装技术领域的一种用于封装电路板的封装设备，包括安装架，所述安装架的顶部固定连接有放料框，所述安装架的底部固定连接有加热盒，所述放料框的内壁固定连接有隔板，所述放料框被隔板分割成放料槽和加热腔，所述放料槽内设置有加热管。通过加热盒、放料框、加热管和进气风机的相互配合，使得可以对放置到隔板顶部的材料起到烘干加热的作用，进而有效的提高了在将电路板和外壳通过胶水进行连接的时候，保证了其连接后胶水的凝固效果，从而有效的保证了连接的紧密，避免了因为胶水未干就进行取出，进而容易出现电路板和外壳的位置发生变化，影响连接效果的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
一种用于封装电路板的封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220043904.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-10
授权号 ：
CN216600282U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
蔡爱梅
申请人 ：
盐城市维特加智能装备科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市经济技术开发区东环南路69号1幢409室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220043904.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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