一种电路板封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板封装设备，包括基座、散热扇和配电箱，所述基座侧壁安装散热扇，所述基座内部底端固定连接配电箱，所述基座上表面中间位置固定连接支撑组件，所述基座上表面对称安装支架，所述支架一侧插接除尘组件，所述支架内壁对称安装电动夹爪，所述支架顶端焊接静电消除组件，所述静电消除组件分别包括顶杆、过滤网板、离子风机和导气罩，本实用新型设计新颖，通过在基座上方安装静电消除组件，离子风机产生离子风，有效的对电动夹爪、支撑组件和电路板表面进行静电消除作业，支撑组件方便进行高度和角度的调节固定，配合不同规格的电路板使用，适用性更加广泛。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020763166.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-11
授权号 ：
CN211702576U
授权日 ：
2020-10-16
发明人 ：
许振波
申请人 ：
珠海新雅电子有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市高新区唐家湾镇金鼎科技工业园金恒一路9号4栋厂房2层A区
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
陶小丽
优先权 ：
CN202020763166.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05F3/06
法律状态
2020-10-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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