一种按压型集成电路板封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种按压型集成电路板封装设备，具体涉及封装设备领域，包括防护框、底座、封装模具以及多个支撑柱，多个所述支撑柱顶端固定设有弹出机构；所述弹出机构包括工作台，所述工作台内部开设有凹槽，所述底座顶端固定设有第一套筒，所述第一套筒内部底端固定设有第一弹簧，所述第一弹簧顶端固定设有第一圆杆，所述第一圆杆顶端固定设有横板，所述工作台内部两侧壁均开设有第二滑槽，所述横板两侧均固定设有第二滑块，所述横板顶端固定设有固定机构。本实用新型通过弹出机构可以在集成电路板封装结束后将其弹出两个竖板之间，操作简单便利，可以帮助工作人员节约较多的时间，缩短加工时间，提高加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种按压型集成电路板封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021370369.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212322977U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
唐瑞
申请人 ：
贵州富士亲旺光电制造有限公司
申请人地址 ：
贵州省毕节市金沙县经济开发区电子信息产业园
代理机构 ：
合肥华利知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨春女
优先权 ：
CN202021370369.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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